LAYER 01 · 米国
設計・AI計算
NVIDIA（NVDA）／AMD（AMD）／Broadcom（AVGO）／Marvell（MRVL）／Arm（ARM）／Qualcomm（QCOM）
決算で確認すること：AIアクセラレータ、CPU、ネットワークIC、設計IP。確認点：データセンター売上、製品世代、顧客投資。
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GLOBAL AI CHIP MAP
世界のAI半導体・ICチップ銘柄マップ
AIの計算能力は、設計、製造、メモリー、製造装置、材料、実装・検査という多層の供給網で成り立ちます。地域や銘柄名ではなく、どの工程でAI需要を受けるかから整理します。
主要な上場企業を役割別に掲載しています。全銘柄の網羅や売買推奨を目的とせず、株価順位・目標株価は表示しません。社名・ティッカー・上場状況は変わり得るため、投資判断前に各社の公式IRで確認してください。
LAYER 02 · 台湾・韓国・米国
ファウンドリ・IDM
TSMC（TSM・2330）／Samsung Electronics（005930）／Intel（INTC）／GlobalFoundries（GFS）／SMIC（0981）
決算で確認すること：チップを量産する工程。確認点：先端プロセス、稼働率、設備投資、顧客構成。
LAYER 03 · 韓国・米国・日本
メモリー
SK hynix（000660）／Samsung Electronics（005930）／Micron（MU）／キオクシアHD（285A）
決算で確認すること：HBM・DRAM・NAND。確認点：HBMの供給、価格、在庫、設備投資。
LAYER 04 · オランダ・米国・日本
製造装置
ASML（ASML）／Applied Materials（AMAT）／Lam Research（LRCX）／KLA（KLAC）／東京エレクトロン（8035）／SCREEN（7735）／ディスコ（6146）／レーザーテック（6920）
決算で確認すること：先端チップの量産を支える装置。確認点：受注・受注残、顧客の設備投資、納期。
LAYER 05 · 日本・台湾・欧州
材料・シリコンウエハ
信越化学工業（4063）／SUMCO（3436）／Siltronic（WAF）／GlobalWafers（6488）
決算で確認すること：ウエハや材料。確認点：稼働率、価格、在庫調整、先端品比率。
LAYER 06 · 台湾・米国・日本
実装・基板・検査
ASE Technology（ASX）／Amkor（AMKR）／Ibiden（4062）／新光電気工業／TOWA（6315）／アドバンテスト（6857）
決算で確認すること：先端パッケージ、基板、テスト。確認点：CoWoS等の供給、稼働率、製品構成、利益率。
HOW AI DEMAND FLOWS
AI需要は、どの順番で業績へ届くか
① 設備投資の決定
クラウド事業者・AI企業が計算能力を増やす。GPU・ネットワークIC・HBMの需要見通しが起点。
見る数字：データセンター売上、顧客の設備投資計画、製品出荷見通し
② 量産と供給制約
設計会社の需要が、ファウンドリ、製造装置、材料、先端パッケージへ連鎖する。
見る数字：受注高・受注残、稼働率、納期、設備投資、先端工程の供給能力
③ 売上・利益への反映
出荷が売上となり、製品構成・価格・歩留まりが利益率を左右する。
見る数字：用途別売上、営業利益率、在庫、会社計画の上方・下方修正
READING THE MAP
層ごとに、同じ「AI需要」でも見方が違う
設計・AI計算
最も直接的にAIサーバー投資を受けるが、製品世代や顧客集中の影響も大きい。売上の用途別構成と供給見通しを確認する。
ファウンドリ・メモリー
需要が強くても、稼働率・供給増・価格で利益の出方が変わる。先端品・HBM比率、設備投資、在庫を分けて読む。
装置・材料
顧客の設備投資の前後で受注が動く。売上だけでなく受注残、顧客の投資計画、納期を確認する。
実装・検査
先端パッケージやテストは量産のボトルネックになり得る。能力増強、製品構成、稼働率、採算を確認する。
読み違いを避けるために
AI関連の言及だけで業績寄与を断定しません。会社が公表する用途別売上、受注、設備投資、在庫、利益率を同じ会計期間で確認し、一次情報の範囲で整理します。